Statistical process control for soldering

Autor/autori: Ion Grozav, T. Nicoli, P. Milostean

Rezumat: Procesele de fabricatie se desfasoara sub actiunea unor asa numite cauze interne, care vor provoca dispersia interna a proceselor de fabricatie. Asupra acestor procese vor actiona si diferiti factori perturbatori, care constituie asa numitele cauze externe, care genereaza dispersia accidentala a proceselor de fabricatie. Actiunea acestor cauze externe trebuie sesizata, pentru ca ele sa fie eliminate, sau in cel mai rau caz limitate. In lucrare se prezinta cazul lipirii unor componente electronice SMD (Surface Mounted Devices)si a unora conventionale. Prin utilizarea unor fise de control s-a urmarit eliminarea surselor externe care provoaca defecte. Efectele utilizarii acestor metode statistice sunt descrise in lucrare.

Cuvinte cheie: lipire, controlul statistic al proceselor, dispersie, SMD

DOWNLOAD PDF